陶瓷基片的特性及生產(chǎn)工藝

　　陶瓷基片又稱陶瓷板，是以氧化鋯陶瓷為基底，對膜電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。

　　陶瓷基片按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，又分為HIC（混合集模壓片成電路）陶瓷基片、聚焦電位器陶瓷片、激光加熱定影陶瓷片、片式電阻片、網(wǎng)絡(luò)電阻片等；按加工方式的不同，陶瓷片分為模壓片、激光劃線片兩大類。

　　陶瓷片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點(diǎn)，但陶瓷片較脆，制成的基片面積較小，成本高。

　　傳統(tǒng)的加工方法采用高精密陶瓷雕銑機(jī)，先把粉碎好的粉料與粘結(jié)劑、增塑劑、分散劑、溶劑混合制成具有一定黏度的料漿，料漿從料斗流下，被刮刀以一定厚度刮壓涂敷在專用基帶上，經(jīng)干燥、固化后從上剝下成為生坯帶的薄膜，然后根據(jù)成品的尺寸和形狀需要對生坯帶作沖切、層合等加工處理，制成待燒結(jié)的毛坯成品，具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點(diǎn)。工藝所需設(shè)備包含磨床，精雕機(jī)，印刷機(jī)，等靜壓機(jī)，燒結(jié)爐等。
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